赋能“芯”动力

智造“芯”未来

(资料图)

昨日上午

韶关首家芯片半导体封测企业——

韶关朗正数据半导体有限公司

在韶关高新区举行投产仪式

走进朗正封测车间

呈现一派有序、忙碌的生产景象

智能化生产设备正高效运转

员工们在分工明晰、协同有序地

标准化作业中

SMT车间工程师李文俊：

随着市场需求及技术的更新迭代，半导体产业发展可谓是日新月异。从英语专业毕业，我就跨界从事半导体行业，得知朗科落户韶关招聘人才，毫不犹豫报名竞聘。我想与新的企业共同成长，用我的青春成长与企业同频共振，为半导体事业贡献青春力量。

据了解

目前该公司聘有480名员工

其中超过70%是韶关本地人才

为地方带来了众多的就业机会

为韶关经济蓬勃发展

注入新的活力

目前，朗正的生产设备

正在安装调试中

预计9月初将具备生产能力

首期预期月产能达到

3KK颗BGA、1KK的UDP和2KK的TF卡

深圳朗科董事长兼韶关朗正董事长周福池：

选择落地韶关高新区，是看到了韶关广阔的发展前景和投资潜力，非常符合公司增资扩产的发展需要。在项目前期筹备过程中，韶关也对公司选址、厂房租用、政策扶持、设备进驻、人员招聘等方面给予了大力支持，为朗科增添了信心和动力。

接下来

韶关高新区将为企业发展

创造最佳环境、提供最优服务

全力以赴助力

韶关制造业、大数据产业高质量发展

知道多一点

韶关郎正数据半导体有限公司于2022年12月成立，注册资本达5000万元，拥有建筑面积8000平方米。公司主要专注于生产高品质的存储类芯片，如UDP、TF卡、BGA封装芯片，同时也在规划eMMC、eMCP等嵌入式芯片和自主研发的主控芯片。

管理团队大部分是半导体封装领域的资深专家，核心成员来自华为、富士康、讯芯科技、佰维存储、记忆科技、华天科技等知名企业，均具备10年以上的制造和研发经验。朗正提供Flash BGA、TF卡、U盘、eMMC、eMCP等多种存储类封装产品，并具有完善的封测制造工厂。产品应用广泛，涉及手机、平板、游戏机、车载存储、可穿戴设备等，还提供存储类产品的解决方案。

文字：韶关日报全媒体记者 邹方筱 通讯员 刘音伦

图片：韶关高新区

原标题：《韶关首家！我市一芯片半导体封测企业正式投运》